¡El primer lote de obleas de la fábrica de TSMC en Arizona ha sido enviado! Los chips de IA de NVIDIA necesitan regresar a "la casa de mamá en Taiwán" para el empaquetado.
Las primeras 20.000 obleas que acaban de salir de la planta de TSMC en Arizona tienen que volar de vuelta a Taiwán para su empaquetado, incluidas NVIDIA, AMD y Apple. (Sinopsis: TSMC Law dice que refutará la "cooperación con Intel", Wei Zhejia: la tecnología nunca fluirá, no hay un plan de empresa conjunta) (Suplemento de antecedentes: Huang Jenxun no renuncia al mercado chino y luego impulsa los nuevos chips de Blackwell para romper el control de EE. UU.) TSMC, la fundición de obleas más grande del mundo, finalmente ha entregado productos terminados en su primera planta avanzada en Arizona, EE. UU.: se ha lanzado el primer lote de aproximadamente 20,000 obleas y los clientes bloquean NVIDIA, AMD y Apple, cubriendo Blackwell AI GPU, procesador de iPhone y chip de servidor EPYC de quinta generación. Aunque se producen en el desierto, la siguiente parada de estas obleas no es Silicon Valley, sino Taoyuan y Kaohsiung. Volver a Taiwán Paquete para enviar La fabricación de chips se divide en proceso de front-end y empaque de back-end. El proceso de front-end se ha completado en Arizona, pero el paquete CoWoS para chips de IA sigue estando muy concentrado en Taiwán. TSMC está construyendo una planta de envasado con Amkor en Estados Unidos, con producción en masa a partir de 2026; Hasta entonces, Taiwán todavía tiene la capacidad de empaque avanzado más madura del mundo, lo que hace imposible que la cadena de suministro evite Taiwán. La capacidad de producción de Taiwán es escasa, CoWoS aún tiene que duplicarse La demanda de chips de IA ha impulsado los ingresos de TSMC este año, que se espera que aumenten un 25% anual, y también hace que la capacidad de producción de CoWoS esté completa durante mucho tiempo. El CEO de TSMC, Wei Zhejia, dijo en una sesión informativa legal el 18 de abril: "Nuestra capacidad de producción mensual de CoWoS se duplicará para 2025". Según la interpretación del mercado, la capacidad de producción mensual alcanzará unas 44.000 piezas. TSMC se ha comprometido a invertir 165.000 millones de dólares en Arizona para construir tres fábricas, dos plantas de empaque y un centro de investigación y desarrollo para distribuir el riesgo geopolítico, acercarse a los clientes estadounidenses y competir por subsidios. El costo de producción por oblea de 300 mm es solo menos del 10% más alto que en Taiwán, y la brecha de costos se compensa con exenciones arancelarias y beneficios de proximidad al cliente. El viaje de carga de Taipéi a Phoenix se acortará a 14 horas debido a la ruta de vuelo directo de Star Airlines en 2025, lo que reducirá el tiempo de ida y vuelta de las obleas, destacando el papel logístico de Taiwán. UMC también anunció una colaboración con Qualcomm en la tecnología de oblea a oblea (WoW), lo que demuestra que los actores locales están buscando oportunidades de empaquetado avanzadas. Sin embargo, los estudiosos externos recuerdan que una vez que se traslade el proceso de empaquetado central, el concepto de "escudo de silicona" de Taiwán se diluirá, y Taiwán debe acelerar la actualización de la tecnología de empaquetado para mantener las fichas de negociación de fichas. Informes relacionados Huang Jenxun no renuncia al mercado chino y luego impulsa los nuevos chips de Blackwell para romper el control de EE. UU. El Departamento de Comercio de EE. UU. advierte al mundo que los chips de IA de Huawei no están permitidos: el robo de tecnología de EE. UU. y la violación de los controles de exportación serán castigados 〈¡Los primeros envíos de obleas de la fábrica de TSMC en Arizona! El chip de IA de NVIDIA debe devolverse al paquete "madre de Taiwán" Este artículo se publicó por primera vez en "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media" de BlockTempo.
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¡El primer lote de obleas de la fábrica de TSMC en Arizona ha sido enviado! Los chips de IA de NVIDIA necesitan regresar a "la casa de mamá en Taiwán" para el empaquetado.
Las primeras 20.000 obleas que acaban de salir de la planta de TSMC en Arizona tienen que volar de vuelta a Taiwán para su empaquetado, incluidas NVIDIA, AMD y Apple. (Sinopsis: TSMC Law dice que refutará la "cooperación con Intel", Wei Zhejia: la tecnología nunca fluirá, no hay un plan de empresa conjunta) (Suplemento de antecedentes: Huang Jenxun no renuncia al mercado chino y luego impulsa los nuevos chips de Blackwell para romper el control de EE. UU.) TSMC, la fundición de obleas más grande del mundo, finalmente ha entregado productos terminados en su primera planta avanzada en Arizona, EE. UU.: se ha lanzado el primer lote de aproximadamente 20,000 obleas y los clientes bloquean NVIDIA, AMD y Apple, cubriendo Blackwell AI GPU, procesador de iPhone y chip de servidor EPYC de quinta generación. Aunque se producen en el desierto, la siguiente parada de estas obleas no es Silicon Valley, sino Taoyuan y Kaohsiung. Volver a Taiwán Paquete para enviar La fabricación de chips se divide en proceso de front-end y empaque de back-end. El proceso de front-end se ha completado en Arizona, pero el paquete CoWoS para chips de IA sigue estando muy concentrado en Taiwán. TSMC está construyendo una planta de envasado con Amkor en Estados Unidos, con producción en masa a partir de 2026; Hasta entonces, Taiwán todavía tiene la capacidad de empaque avanzado más madura del mundo, lo que hace imposible que la cadena de suministro evite Taiwán. La capacidad de producción de Taiwán es escasa, CoWoS aún tiene que duplicarse La demanda de chips de IA ha impulsado los ingresos de TSMC este año, que se espera que aumenten un 25% anual, y también hace que la capacidad de producción de CoWoS esté completa durante mucho tiempo. El CEO de TSMC, Wei Zhejia, dijo en una sesión informativa legal el 18 de abril: "Nuestra capacidad de producción mensual de CoWoS se duplicará para 2025". Según la interpretación del mercado, la capacidad de producción mensual alcanzará unas 44.000 piezas. TSMC se ha comprometido a invertir 165.000 millones de dólares en Arizona para construir tres fábricas, dos plantas de empaque y un centro de investigación y desarrollo para distribuir el riesgo geopolítico, acercarse a los clientes estadounidenses y competir por subsidios. El costo de producción por oblea de 300 mm es solo menos del 10% más alto que en Taiwán, y la brecha de costos se compensa con exenciones arancelarias y beneficios de proximidad al cliente. El viaje de carga de Taipéi a Phoenix se acortará a 14 horas debido a la ruta de vuelo directo de Star Airlines en 2025, lo que reducirá el tiempo de ida y vuelta de las obleas, destacando el papel logístico de Taiwán. UMC también anunció una colaboración con Qualcomm en la tecnología de oblea a oblea (WoW), lo que demuestra que los actores locales están buscando oportunidades de empaquetado avanzadas. Sin embargo, los estudiosos externos recuerdan que una vez que se traslade el proceso de empaquetado central, el concepto de "escudo de silicona" de Taiwán se diluirá, y Taiwán debe acelerar la actualización de la tecnología de empaquetado para mantener las fichas de negociación de fichas. Informes relacionados Huang Jenxun no renuncia al mercado chino y luego impulsa los nuevos chips de Blackwell para romper el control de EE. UU. El Departamento de Comercio de EE. UU. advierte al mundo que los chips de IA de Huawei no están permitidos: el robo de tecnología de EE. UU. y la violación de los controles de exportación serán castigados 〈¡Los primeros envíos de obleas de la fábrica de TSMC en Arizona! El chip de IA de NVIDIA debe devolverse al paquete "madre de Taiwán" Este artículo se publicó por primera vez en "Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media" de BlockTempo.